Hybridbonding

2022年7月20日—比起使用銲錫Microbumps，CuHybridBonding能提升200倍的接點密度，而且每個訊號傳遞所需的能量降低至三分之一以下，非常令人驚艷。圖七Intel異質 ...,HybridBonding.HeterogeneousIntegrationhelpssemiconductorcompaniescombinechipletsbasedonavarietyoffunctions,technologynodesandsizesinadvanced ...,Hybridbondingisapermanentbondthatcombinesadielectricbond(SiOx)withembeddedmetal(Cu)toformintercon...

3D IC封裝：超高密度銅

2022年7月20日 — 比起使用銲錫Microbumps，Cu Hybrid Bonding 能提升200 倍的接點密度，而且每個訊號傳遞所需的能量降低至三分之一以下，非常令人驚艷。圖七Intel 異質 ...

Hybrid Bonding

Hybrid Bonding. Heterogeneous Integration helps semiconductor companies combine chiplets based on a variety of functions, technology nodes and sizes in advanced ...

Hybrid Bonding Basics

Hybrid bonding is a permanent bond that combines a dielectric bond (SiOx) with embedded metal (Cu) to form interconnections. It's become known industry-wide as ...

Hybrid Bonding Basics

2022年8月18日 — Hybrid bonding is a permanent bond that combines a dielectric bond (SiOx) with embedded metal (Cu) to form interconnections. It's become known ...

梭特攻Hybrid Bonder 搶進先進封裝

2023年9月6日 — 梭特兩年前與工研院合作，投入奈米級Hybrid Bond技術研發，自力開發貼合波（Bonding wave）及六面清潔等關鍵技術，並且部署專利，築高行業門檻。業務副總 ...

超高密度銅─銅Hybrid Bonding 為何值得期待？

2022年7月29日 — 因此有學者提出利用銅─銅混合鍵合（Cu-Cu Hybrid Bonding）技術，將金屬接點鑲嵌在介電材料（Dielectric Material）之間，並同時利用熱處理接合兩種材料 ...

銅─銅Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選

2022年7月29日 — 回頭審視異質整合的各項封裝技術。2.5D 封裝的基本概念，是利用矽晶圓製作的一片矽中介板，將數個功能不同的晶片以並排或堆疊的方式放在板子上，相互連接 ...

銅混合鍵合的發展與應用（一）：技術輪廓

2023年5月3日 — ... hybrid bonding），這也是本文討論的主題。銅－銅混合鍵合技術是將2片欲鍵合在一起的晶圓，各自完成製程最後一步的金屬連線層，此層上只有2種材質：銅 ...